GCAM 用户说明书

1 软件是什么

GCAM 的作用有两方面：

• 看 PCB 图纸：打开电路板的设计文件，像看图软件一样放大、缩小、一层一层查看。
• 安排焊接加工：在图纸上标记"哪些地方要焊接、哪些引脚要剪脚、哪里要喷助焊剂"，然后生成机器能直接执行的 G 代码文件。

2 认识界面

2.1 快速上手

照着下面做，3 分钟就能学会最基本的操作。

2.1.1 打开 PCB 图纸

1. 把 Gerber / 钻孔文件直接拖进程序窗口，或者点顶部工具栏的"打开 Gerber 文件"按钮。
2. 打开后，图纸会自动居中显示，右侧"引脚"页会自动识别出板上的插件焊盘（引脚）。

2.1.2 查看图纸

• 放大 / 缩小：鼠标滚轮（在鼠标指针位置缩放）。
• 平移图纸：按住鼠标中键拖拽，或按住 Shift + 鼠标左键拖拽。
• 让图纸刚好铺满窗口：按 F 或 Home。
• 开关网格：按 G。

2.2 界面总览

主界面由以下区域组成（见下图），各区域详细说明见下方小节。

2.3 顶部菜单栏

菜单栏右侧会显示当前项目文件名（有未保存的修改时带 * 前缀）。各菜单内容：

2.4 顶部工具栏

从左到右依次是（鼠标悬停有文字提示）：

2.5 左侧工具栏

从上到下分组：

2.6 主画布区域

• 左键单击：选中元素（元素 / 焊接点 / 线）。
• 左键拖拽：框选多个元素；选点 / 画线模式下为绘制操作。
• 双击：打开详细信息（引脚属性 / 焊接元素属性 / Gerber 元素详情）。
• 右键：弹出右键菜单（缩放、图层显示、翻转、撤销重做等）。
• 滚轮：缩放；中键拖拽 / Shift+左键拖拽：平移。
• 拖拽文件进来：直接打开。

2.7 右侧面板

面板最下方有"折叠面板"按钮，可以收起来扩大画布。面板宽度可以拖动边框调整。

2.7.1 图层标签（图层面板）

右侧"图层"标签页分上下两部分：

上部：Gerber 图层

顶部是对象类别切换按钮：线段 / 铺铜 / 丝印 / 过孔 / 插件 / 贴片，只显示勾选的类别。下方按类型分组列出所有图层（顶层 / 底层 / 内层 / 钻孔 / 轮廓 / 未识别）。

每个图层行可以：

• 点复选框显示 / 隐藏图层；
• 点击行设为活动图层（顶部"活动图层"下拉同步）；
• 点颜色块改颜色；拖动滑块或输入数字调透明度；
• 用下拉框改图层类型；点 ✕ 删除图层；
• 直接拖拽行调整图层顺序；右键 / 双击有更多操作（变换、排序等）。

图层排序也可以用菜单 图层 → 按扩展名排序 / 按板结构排序。

下部：焊接 / 剪脚 / 助焊剂子层

• 焊接层：顶层 / 底层各一组，列出该面的焊接点、焊线。焊线行右侧可改焊接次数。
• 剪脚层：顶层 / 底层，列出剪脚点、剪脚线；每个剪脚项可以点锁；组里有"排序"按钮。
• 助焊剂层：顶层 / 底层；组里有"自动生成"按钮（见3.2 节）。

每个子层的行都能改序号（双击序号）、改名字（双击名字）。点子层行的颜色块可以单独设置顶 / 底焊接层颜色。

2.7.2 引脚标签（引脚列表）

引脚 = 软件从 Gerber 文件的插件焊盘（带孔的焊盘）自动识别出来的元件管脚。它是规划焊接 / 剪脚时用来定位的参考，不参与加工本身。

引脚列表

点击某一行可定位到画布上的引脚；双击打开引脚属性框。

2.7.3 设置标签

设置标签包含四个子页：设备设置、工艺流程、工艺参数、PCB 设置，各参数的详细说明见设置配置章节。

2.7.4 项目标签

项目标签显示项目信息（文件名 / 图层数 / 焊接点数），并提供文件操作（导入项目 / 保存项目 / 另存为 / 生成 G-Code）与设置操作（导出设置 / 导入设置 / 重置设置 / 关闭项目）。

2.8 底部状态栏

从左到右显示：鼠标位置的坐标（X / Y）、当前缩放比例（mm/px）、活动图层文件名和文件信息（对象数、极性等）。只读分享模式下会显示"分享"徽标。

3 焊接工作流程

这是本软件的核心用法，日常操作只需要 4 步：

3.1 导入 PCB 文件

PCB 设计软件导出的图纸文件通常是一组文件，常见的有：

• Gerber 文件（扩展名如 .gbr / .gtl / .gbl / .gts / .gbs 等）—— 图纸的图形层，一层一个文件，如顶层线路、底层线路、丝印、阻焊。
• 钻孔文件（扩展名 .drl / .txt 等）—— 板上的孔的位置和大小。

打开方式（任选一种）：

• 把文件直接拖进窗口；
• 点顶部工具栏的"打开 Gerber 文件"或"打开钻孔文件"按钮。

打开后所有图层会按类型自动分类（顶层 / 底层 / 内层 / 钻孔 / 轮廓），插件焊盘会自动识别为引脚。

3.2 规划焊接/剪脚/助焊剂

焊接、剪脚、助焊剂用的都是同一套"选点 / 画线"工具：先在"工艺层选择"里切到对应工艺层，再用选点 / 画线创建，对象就自动变成该工艺的点或线。

3.2.1 工艺层选择与元件面

点击左侧工具栏的"工艺层选择"按钮，弹出下拉菜单：

• 工艺层：焊接层（焊接点 / 焊线）、剪脚层（剪脚点 / 剪脚线）、助焊剂层（助焊剂点 / 线）。
• 顶 / 底部：选择规划在板的哪一面。焊板时把板翻面就切换成底部。

3.2.2 选点模式（打单个点）

1. 点左侧工具栏的"选点模式"按钮。
2. 在图纸上点击：
   • 点引脚：在该位置创建一个点（焊接点 / 剪脚点 / 助焊剂点，取决于当前工艺层），并提示覆盖了多少个引脚；
   • 点空白处：创建一个自由点（不吸附引脚）。
3. 按 Esc 退出选点模式。

3.2.3 画线模式（两点连一条线）

1. 点左侧工具栏的"画线模式"按钮。
2. 点击起点（会自动吸附到焊盘、圆孔中心等位置）。
3. 点击终点，一条线就画好了。
4. 打开"角度吸附"时，画线会自动吸附到 0° / 45° / 90° 方向。

3.2.4 修改和删除

• 选中：点击点 / 线即选中（按住 Ctrl 点击可多选，也可框选）。
• 删除：选中后按 Delete 或 Backspace。
• 改属性：双击打开属性框。
• 撤错：Ctrl+Z 撤回，Ctrl+Y 重做。

3.2.5 焊接

工艺层选"焊接层"后，用上面的选点 / 画线方式打焊接点或画焊线。

焊接点的大小 = 喷嘴直径，也就是这个焊点实际覆盖的范围；覆盖到的引脚会在右侧"引脚"页的"焊接"列自动打勾。

画好焊线后，可在图层面板"焊接层"里：双击线的名称改名字、点右侧的数字改"焊接次数"（焊线往返走几遍）。

3.2.6 剪脚

工艺层切到"剪脚层"后，用选点 / 画线方式创建剪脚点或剪脚线（沿引脚排成一列连续剪）。

双击剪脚点，在属性框里把"剪脚角度"设为 0° / 45° / 90°（对应机器 A 轴角度）：

图层面板"剪脚层"还有两个功能：排序按钮和 锁定。

排序：点一下"排序"按钮，软件会把当前面的剪脚项（剪脚点 + 剪脚线）按位置重新编号——先按 X 从左到右，再按 Y 从下到上（顶层、底层各自独立排）。

为什么这样排：导出 G-code 时机器就是按序号依次剪脚的（1 → 2 → 3 …）。按位置从左到右、从下到上排好后，机器走刀路径就是从板子左下往右上扫一遍，路径最短、不乱跳、一眼能看懂，比手工乱序点出来的效率高得多。

锁定：锁定的剪脚项在排序时保留原序号、不参与重排。适合个别引脚想固定剪的顺序、其余按位置排的情况。

3.2.7 助焊剂

焊接前需要喷助焊剂，不用一个个手点，软件可以自动生成：

1. 打开右侧"图层"面板，找到"助焊剂层"。
2. 点顶层（或底部）行里的"自动生成"按钮。
3. 软件根据已有焊接点 / 焊线，自动生成一批助焊剂点和助焊剂线，覆盖所有需要喷的位置。

也可以切到"助焊剂层"，用上面的选点 / 画线方式手动打助焊剂点 / 线。

3.3 拼板与工艺边

如果一块板上要同时做多块（拼板），或四周要留加工边：

• 拼板：设置 → PCB 设置 → 拼板，填列数、行数、列间距、行间距。画布上会用橙色虚线画出拼板轮廓，G 代码会自动按每块板的偏移重复加工。
• 工艺边：PCB 设置 → 工艺边，填宽度，并点击图示的 4 条边选择哪几边留工艺边。工艺边会参与板框原点计算。
• Z 轴安全高度：PCB 设置 → Z 轴，设置工序之间抬刀的安全高度。

3.4 导出 G 代码

规划完成并检查无误后，生成机器指令：

1. 菜单 文件 → 导出焊接 G-Code...（或"项目"页的"生成 G-Code"按钮）。

2. 选择导出哪一面：顶层 或 底层。
3. 点击对应的"导出…"按钮，生成 {项目名}_TOP.gcode 或 {项目名}_BOTTOM.gcode 文件。
4. 如果程序是嵌在设备控制软件里运行的，勾选"传输到 GMotion 控制"可以直接发给控制器。

4 设置配置

右侧"设置"标签页包含四个子标签，顶部还有搜索框可以快速找设置项。所有设置会自动保存，跨项目保留。

4.1 设备设置

进入时需先勾选"我已知晓风险，确认修改"才能改参数。

4.1.1 配置工位（首次使用）

工位 = 机器上的一个加工头（焊接头、剪脚刀、助焊剂喷头）。软件界面里哪些按钮可用，是由工位配置决定的：配了焊接工位才有焊接按钮，配了剪脚工位才有剪脚按钮。

1. 在设备设置里点"管理工位..."打开工位管理窗口（下图）。
2. 点"+ 添加工位"：填序号、名称，选类型（剪脚 / 喷助焊剂 / 焊接 / 喷三防漆）。
3. 填工位坐标：焊接 / 助焊剂 / 三防漆工位填 X / Y；剪脚工位要点"标定"，逐个方向（A=0° / 45° / 90°）填入坐标。
4. 给工位选择控制开光 / 关光的 M 代码或 IO 端口。
5. 点"保存"。

工位配好后点"保存"，左侧工具栏就会多出焊接相关按钮（工艺层选择、选点、画线），图层面板也会多出"焊接层 / 剪脚层 / 助焊剂层"。

4.2 工艺流程

编排机器执行的工序顺序。每张工序卡片表示一个步骤：

• 工位（⚙ 蓝色）：执行某个工位（如"焊接头"），卡片上显示 工位名（工艺类型）；
• 回原点（⌂）：回到机器原点；
• IO 开启 / 关闭（◉ 绿 / ○ 红）：开关某个输出口。

操作：点底部"+ 添加步骤"加入新步骤；拖动卡片调整顺序；点卡片上的 ⊙ / ⊘ 屏蔽该步骤（导出 G 代码时跳过）；点 × 从流程中移除（不会删除工位本身）。

4.3 工艺参数

在"工艺参数"里按工位类型给出对应参数（修改即保存）：

4.4 PCB 设置

5 导出功能

5.1 导出 G 代码

入口：菜单 文件 → 导出焊接 G-Code...，或"项目"页的"生成 G-Code"按钮。详见3.4 节。生成的文件名：{项目名}_TOP.gcode（顶层）、{项目名}_BOTTOM.gcode（底层）。

5.2 图像导出

• PNG：顶部工具栏"导出 PNG"按钮，或菜单 文件 → 导出为 PNG...，把当前视图存成图片。
• SVG：菜单 文件 → 导出为 SVG...，矢量图格式，放大不失真。
• DXF：菜单 文件 → 导出为 DXF...，CAD 格式。有"原始模式 / 轮廓模式 / 合并填充"三种模式可选，还可勾选要导出的图层。

5.3 项目保存与导入

• 保存项目：Ctrl+S 或菜单 文件 → 保存项目，把 Gerber 源文件 + 焊接数据 + 项目配置打包成一个 ZIP。
• 另存为：菜单 文件 → 另存为项目 (ZIP)...，另存一份。
• 导入项目：菜单 文件 → 导入项目 (ZIP)...，一次恢复全部图层和焊接数据。
• 焊接数据单独导入导出：菜单 文件 → 导出元件焊接层 (.ghl)... / 导入元件焊接层 (.ghl)...，只带走焊接数据（适合在旧图纸上复用）。
• 关闭项目：菜单 文件 → 关闭项目，清空当前内容回初始状态（设备设置会保留）。

5.4 只读分享

菜单 文件 → 分享为只读模式... 把当前 PCB 导出成一个独立的 HTML 文件。对方用浏览器打开就能查看、缩放、测量，但无法打开新文件或修改数据。

6 快捷键

6.1 常用快捷键

6.2 进阶快捷键

7 常见问题

7.1 为什么左侧没有焊接 / 选点 / 画线按钮？

焊接工具按钮由工位配置驱动。到"设置 → 设备设置 → 管理工位"添加焊接、剪脚或助焊剂工位并保存后，按钮就会出现。

7.2 引脚表里"焊接 / 剪脚"勾选怎么改不了？

这两个勾是自动计算的：焊接点 / 焊线在喷嘴直径范围内覆盖到引脚就显示焊接✓，剪脚点 / 线覆盖到就显示剪脚✓。想要某引脚被焊接，就在它上面创建焊接点。

7.3 引脚能删除吗？

不能。引脚是软件自动从插件焊盘生成的，只用于定位和统计。重新导入文件会重新生成。

7.4 Ctrl+Z 能撤回图层操作吗？

不能。撤回只针对焊接数据（焊接点 / 线 / 引脚编辑）。图层本身的操作不支持撤回。

7.5 怎么把 G 代码传到机器上？

导出生成 .gcode 文件后拷贝到机器，或用设备控制软件导入。如果程序是嵌在控制软件里运行的，导出时勾选"传输到 GMotion 控制"可直接发送。

7.6 为什么工艺参数页看不到某个工艺的参数？

工艺参数按工位类型显示。没配置焊接工位，就不显示焊接参数；配置了才显示。

7.7 三防漆能导出 G 代码吗？

目前可以配置三防漆工位和工艺参数，但三防漆的路径规划与 G 代码输出功能还在开发中，暂不能实际导出。

7.8 旋转、翻转后的坐标会变吗？

旋转和原点对中会永久修改图纸坐标（芯片级精度）。保存项目时会把变换后的坐标一起保存，下次导入无需重新旋转。

翻转（镜像）不会改坐标，它只是显示上的 X 轴镜像翻面，方便查看板子另一面；关闭镜像后图纸恢复原样，不影响保存的数据。请妥善保存项目。

7.9 设置会跟着项目文件走吗？

不会。设备设置、工艺参数是这台电脑的机器参数，跨项目保留；项目 ZIP 里只含图纸和焊接数据。换电脑使用要重新配置或使用"文件 → 导出设置 / 导入设置"。

8 术语表